Techniniai dokumentai
Specifikacijos
Markė
WinbondMemory Size
1Gbit
Interface Type
Quad-SPI
Pakuotės tipas
TFBGA
Kaiščių skaičius
24
Organisation
128M x 8 bit
Tvirtinimo tipas
Surface Mount
Cell Type
SLC NAND
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Matmenys
8.1 x 6.1 x 0.85mm
Number of Bits per Word
8bit
Maksimali darbinė temperatūra
+85 °C
Number of Words
128M
Minimali darbinė temperatūra
-40 °C
Sandėlio informacija laikinai nepasiekiama.
Patikrinkite dar kartą.
€ 3,36
Each (In a Tray of 480) (be PVM)
€ 4,066
Each (In a Tray of 480) (su PVM)
480
€ 3,36
Each (In a Tray of 480) (be PVM)
€ 4,066
Each (In a Tray of 480) (su PVM)
480
Techniniai dokumentai
Specifikacijos
Markė
WinbondMemory Size
1Gbit
Interface Type
Quad-SPI
Pakuotės tipas
TFBGA
Kaiščių skaičius
24
Organisation
128M x 8 bit
Tvirtinimo tipas
Surface Mount
Cell Type
SLC NAND
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Matmenys
8.1 x 6.1 x 0.85mm
Number of Bits per Word
8bit
Maksimali darbinė temperatūra
+85 °C
Number of Words
128M
Minimali darbinė temperatūra
-40 °C