TDK 2.2μF Multilayer Ceramic Capacitor MLCC, 100V dc V, ±20% , SMD

RS kodas: 740-7764PGamintojas: TDKGamintojo kodas: C3225X7R2A225M230AB
brand-logo

Techniniai dokumentai

Specifikacijos

Markė

TDK

Capacitance

2.2µF

Voltage

100V dc

Package/Case

1210 (3225M)

Tvirtinimo tipas

Surface Mount

Dielectric

X7R

Tolerancija

±20%

Matmenys

3.2 x 2.5 x 2.3mm

Ilgis

3.2mm

Gylis

2.5mm

Aukštis

2.3mm

Serija

C

Maksimali darbinė temperatūra

+125°C

Minimali darbinė temperatūra

-55°C

Terminal Type

Surface Mount

Produkto aprašymas

TDK Type 1210 Series C3225

MLCC C Series is a monolithic structure that ensures superior mechanical strength and reliability.
High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers.

Sandėlio informacija laikinai nepasiekiama.

Patikrinkite dar kartą.

Sandėlio informacija laikinai nepasiekiama.

€ 0,381

Už kiekviena vnt. (tiekiama riteje) (be PVM)

€ 0,461

Už kiekviena vnt. (tiekiama riteje) (su PVM)

TDK 2.2μF Multilayer Ceramic Capacitor MLCC, 100V dc V, ±20% , SMD
Pasirinkite pakuotės tipą
sticker-462

€ 0,381

Už kiekviena vnt. (tiekiama riteje) (be PVM)

€ 0,461

Už kiekviena vnt. (tiekiama riteje) (su PVM)

TDK 2.2μF Multilayer Ceramic Capacitor MLCC, 100V dc V, ±20% , SMD
Sandėlio informacija laikinai nepasiekiama.
Pasirinkite pakuotės tipą
sticker-462

Pirkti dideliais kiekiais

kiekisVieneto kainaPer Ritė
10 - 40€ 0,381€ 3,81
50 - 90€ 0,304€ 3,04
100 - 240€ 0,267€ 2,67
250 - 490€ 0,228€ 2,28
500+€ 0,209€ 2,09

Techniniai dokumentai

Specifikacijos

Markė

TDK

Capacitance

2.2µF

Voltage

100V dc

Package/Case

1210 (3225M)

Tvirtinimo tipas

Surface Mount

Dielectric

X7R

Tolerancija

±20%

Matmenys

3.2 x 2.5 x 2.3mm

Ilgis

3.2mm

Gylis

2.5mm

Aukštis

2.3mm

Serija

C

Maksimali darbinė temperatūra

+125°C

Minimali darbinė temperatūra

-55°C

Terminal Type

Surface Mount

Produkto aprašymas

TDK Type 1210 Series C3225

MLCC C Series is a monolithic structure that ensures superior mechanical strength and reliability.
High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers.