Techniniai dokumentai
Specifikacijos
Markė
KYOCERA AVXCapacitance
0.2pF
Tolerancija
±0.1pF
Voltage
250V dc
Tvirtinimo tipas
Surface Mount
Temperature Coefficient
0±30ppm/°C
Dielectric
Polymer
Package/Case
0603 (1608M)
Matmenys
1.6 x 0.838 x 0.635mm
Operating Temperature Range
-55 → +125 °C
Gylis
0.84mm
Aukštis
0.64mm
Ilgis
1.6mm
Maksimali darbinė temperatūra
+125°C
Minimali darbinė temperatūra
-55°C
Produkto aprašymas
AVX Multilayer Organic Capacitors, ML Series
Based on its patented multilayer low loss organic (MLO™) technology. These new capacitors represent a paradigm shift from traditional ceramic and thin film passive SMD components. Multilayer Organic Capacitors are polymer based capacitors that use high conductivity copper interconnects in a multilayer fashion.
Multilayer Organic Film Capacitors
Sandėlio informacija laikinai nepasiekiama.
Patikrinkite dar kartą.
€ 0,249
Už kiekviena vnt. (tiekiama riteje) (be PVM)
€ 0,301
Už kiekviena vnt. (tiekiama riteje) (su PVM)
Gamybinė pakuotė (Ritė)
100
€ 0,249
Už kiekviena vnt. (tiekiama riteje) (be PVM)
€ 0,301
Už kiekviena vnt. (tiekiama riteje) (su PVM)
Gamybinė pakuotė (Ritė)
100
Pirkti dideliais kiekiais
kiekis | Vieneto kaina | Per Ritė |
---|---|---|
100 - 240 | € 0,249 | € 2,49 |
250 - 490 | € 0,226 | € 2,26 |
500 - 990 | € 0,207 | € 2,07 |
1000+ | € 0,191 | € 1,91 |
Techniniai dokumentai
Specifikacijos
Markė
KYOCERA AVXCapacitance
0.2pF
Tolerancija
±0.1pF
Voltage
250V dc
Tvirtinimo tipas
Surface Mount
Temperature Coefficient
0±30ppm/°C
Dielectric
Polymer
Package/Case
0603 (1608M)
Matmenys
1.6 x 0.838 x 0.635mm
Operating Temperature Range
-55 → +125 °C
Gylis
0.84mm
Aukštis
0.64mm
Ilgis
1.6mm
Maksimali darbinė temperatūra
+125°C
Minimali darbinė temperatūra
-55°C
Produkto aprašymas
AVX Multilayer Organic Capacitors, ML Series
Based on its patented multilayer low loss organic (MLO™) technology. These new capacitors represent a paradigm shift from traditional ceramic and thin film passive SMD components. Multilayer Organic Capacitors are polymer based capacitors that use high conductivity copper interconnects in a multilayer fashion.