Techniniai dokumentai
Specifikacijos
Markė
WinbondMemory Size
256Mbit
Interface Type
Quad-SPI
Pakuotės tipas
SOIC
Kaiščių skaičius
16
Organisation
32M x 8 bit
Tvirtinimo tipas
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Ilgis
10.49mm
Aukštis
2.34mm
Plotis
7.59mm
Matmenys
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Serija
W25Q
Number of Words
32M
Minimali darbinė temperatūra
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Maksimali darbinė temperatūra
+85 °C
Maximum Random Access Time
6ns
Kilmės šalis
Taiwan, Province Of China
€ 17,34
€ 3,468 Už kiekviena vnt. (tiekiama tuboje) (be PVM)
€ 20,98
€ 4,196 Už kiekviena vnt. (tiekiama tuboje) (su PVM)
Gamybinė pakuotė (Vamzdelis)
5

€ 17,34
€ 3,468 Už kiekviena vnt. (tiekiama tuboje) (be PVM)
€ 20,98
€ 4,196 Už kiekviena vnt. (tiekiama tuboje) (su PVM)
Gamybinė pakuotė (Vamzdelis)
5

Sandėlio informacija laikinai nepasiekiama.
Patikrinkite dar kartą.
Techniniai dokumentai
Specifikacijos
Markė
WinbondMemory Size
256Mbit
Interface Type
Quad-SPI
Pakuotės tipas
SOIC
Kaiščių skaičius
16
Organisation
32M x 8 bit
Tvirtinimo tipas
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Ilgis
10.49mm
Aukštis
2.34mm
Plotis
7.59mm
Matmenys
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Serija
W25Q
Number of Words
32M
Minimali darbinė temperatūra
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Maksimali darbinė temperatūra
+85 °C
Maximum Random Access Time
6ns
Kilmės šalis
Taiwan, Province Of China