Techniniai dokumentai
Specifikacijos
Markė
STMicroelectronicsDirection Type
Bi-Directional
Maximum Clamping Voltage
32.5V
Minimum Breakdown Voltage
16.7V
Tvirtinimo tipas
Surface Mount
Pakuotės tipas
SMB
Maximum Reverse Stand-off Voltage
15V
Kaiščių skaičius
2
Peak Pulse Power Dissipation
600W
Maximum Peak Pulse Current
123A
Number of Elements per Chip
1
Minimali darbinė temperatūra
-55 °C
Matmenys
4.6 x 3.95 x 2.45mm
Maksimali darbinė temperatūra
+150 °C
Maximum Reverse Leakage Current
200nA
Aukštis
2.45mm
Test Current
1mA
Ilgis
4.6mm
Plotis
3.95mm
Sandėlio informacija laikinai nepasiekiama.
P.O.A.
Each (In a Pack of 10) (be PVM)
10

P.O.A.
Each (In a Pack of 10) (be PVM)
Sandėlio informacija laikinai nepasiekiama.
10

Techniniai dokumentai
Specifikacijos
Markė
STMicroelectronicsDirection Type
Bi-Directional
Maximum Clamping Voltage
32.5V
Minimum Breakdown Voltage
16.7V
Tvirtinimo tipas
Surface Mount
Pakuotės tipas
SMB
Maximum Reverse Stand-off Voltage
15V
Kaiščių skaičius
2
Peak Pulse Power Dissipation
600W
Maximum Peak Pulse Current
123A
Number of Elements per Chip
1
Minimali darbinė temperatūra
-55 °C
Matmenys
4.6 x 3.95 x 2.45mm
Maksimali darbinė temperatūra
+150 °C
Maximum Reverse Leakage Current
200nA
Aukštis
2.45mm
Test Current
1mA
Ilgis
4.6mm
Plotis
3.95mm