Techniniai Dokumentai
Specifikacijos
Markė
STMicroelectronicsProduct Type
Chip Balun
Balance Impedance
100Ω
Maximum Insertion Loss
1.2dB
Mount Type
Surface
Kaiščių skaičius
6
Maximum Frequency
8GHz
Minimum Frequency
3GHz
Minimali darbinė temperatūra
-40°C
Pakuotės tipas
Bumpless CSP
Maksimali darbinė temperatūra
105°C
Ilgis
1.825mm
Standards/Approvals
No
Kilmės šalis
China
Produkto Aprašymas
The BAL-UWB-01E3 is an ultra-miniature balun that integrates matching network, dedicated to ultra-wide band 3 GHz to 8 Ghz. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non conductive glass substrate which optimizes RF performance.
Sandėlio informacija laikinai nepasiekiama.
€ 1 785,00
€ 0,357 Each (On a Reel of 5000) (be PVM)
€ 2 159,85
€ 0,432 Each (On a Reel of 5000) (su PVM)
5000
€ 1 785,00
€ 0,357 Each (On a Reel of 5000) (be PVM)
€ 2 159,85
€ 0,432 Each (On a Reel of 5000) (su PVM)
Sandėlio informacija laikinai nepasiekiama.
5000
Techniniai Dokumentai
Specifikacijos
Markė
STMicroelectronicsProduct Type
Chip Balun
Balance Impedance
100Ω
Maximum Insertion Loss
1.2dB
Mount Type
Surface
Kaiščių skaičius
6
Maximum Frequency
8GHz
Minimum Frequency
3GHz
Minimali darbinė temperatūra
-40°C
Pakuotės tipas
Bumpless CSP
Maksimali darbinė temperatūra
105°C
Ilgis
1.825mm
Standards/Approvals
No
Kilmės šalis
China
Produkto Aprašymas
The BAL-UWB-01E3 is an ultra-miniature balun that integrates matching network, dedicated to ultra-wide band 3 GHz to 8 Ghz. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non conductive glass substrate which optimizes RF performance.
