Techniniai Dokumentai
Specifikacijos
Markė
SemtechDirection Type
Bi-Directional
Diode Configuration
Isolated
Maximum Clamping Voltage
11V
Minimum Breakdown Voltage
6V
Tvirtinimo tipas
Surface Mount
Pakuotės tipas
SOIC
Maximum Reverse Stand-off Voltage
5V
Kaiščių skaičius
8
Peak Pulse Power Dissipation
300W
Maximum Peak Pulse Current
5.1A
ESD protection
Yes
Number of Elements per Chip
4
Minimali darbinė temperatūra
-55 °C
Matmenys
5 x 4 x 1.5mm
Maksimali darbinė temperatūra
+125 °C
Aukštis
1.5mm
Test Current
1mA
Ilgis
5mm
Plotis
4mm
Maximum Reverse Leakage Current
20µA
Sandėlio informacija laikinai nepasiekiama.
€ 12,00
€ 2,40 Už kiekviena vnt. (tiekiama tuboje) (be PVM)
€ 14,52
€ 2,90 Už kiekviena vnt. (tiekiama tuboje) (su PVM)
Gamybinė pakuotė (Vamzdelis)
5

€ 12,00
€ 2,40 Už kiekviena vnt. (tiekiama tuboje) (be PVM)
€ 14,52
€ 2,90 Už kiekviena vnt. (tiekiama tuboje) (su PVM)
Sandėlio informacija laikinai nepasiekiama.
Gamybinė pakuotė (Vamzdelis)
5

| kiekis | Vieneto kaina |
|---|---|
| 5 - 9 | € 2,40 |
| 10 - 49 | € 2,30 |
| 50 - 99 | € 2,25 |
| 100+ | € 2,20 |
Techniniai Dokumentai
Specifikacijos
Markė
SemtechDirection Type
Bi-Directional
Diode Configuration
Isolated
Maximum Clamping Voltage
11V
Minimum Breakdown Voltage
6V
Tvirtinimo tipas
Surface Mount
Pakuotės tipas
SOIC
Maximum Reverse Stand-off Voltage
5V
Kaiščių skaičius
8
Peak Pulse Power Dissipation
300W
Maximum Peak Pulse Current
5.1A
ESD protection
Yes
Number of Elements per Chip
4
Minimali darbinė temperatūra
-55 °C
Matmenys
5 x 4 x 1.5mm
Maksimali darbinė temperatūra
+125 °C
Aukštis
1.5mm
Test Current
1mA
Ilgis
5mm
Plotis
4mm
Maximum Reverse Leakage Current
20µA