Techniniai dokumentai
Specifikacijos
Markė
STMicroelectronicsTechnologija
RF IC
Modulation Technique
ASK
Pakuotės tipas
120um +/- 15um bumped sawn wafer
Tvirtinimo tipas
Surface Mount
Kilmės šalis
Taiwan, Province Of China
Sandėlio informacija laikinai nepasiekiama.
P.O.A.
STMicroelectronics ST25TV64KC-APG3 RFID and NFC Transceiver 120um +/- 15um bumped sawn wafer
1

P.O.A.
STMicroelectronics ST25TV64KC-APG3 RFID and NFC Transceiver 120um +/- 15um bumped sawn wafer
Sandėlio informacija laikinai nepasiekiama.
1

Sandėlio informacija laikinai nepasiekiama.
Patikrinkite dar kartą.
Techniniai dokumentai
Specifikacijos
Markė
STMicroelectronicsTechnologija
RF IC
Modulation Technique
ASK
Pakuotės tipas
120um +/- 15um bumped sawn wafer
Tvirtinimo tipas
Surface Mount
Kilmės šalis
Taiwan, Province Of China