Techniniai dokumentai
Specifikacijos
Markė
WinbondMemory Size
64Mbit
Interface Type
Quad-SPI
Pakuotės tipas
SOIC
Kaiščių skaičius
8
Organisation
8M x 8 bit
Tvirtinimo tipas
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Ilgis
5.38mm
Aukštis
1.91mm
Plotis
5.38mm
Matmenys
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Serija
W25Q
Number of Words
8M
Minimali darbinė temperatūra
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Maksimali darbinė temperatūra
+85 °C
Maximum Random Access Time
6ns
Kilmės šalis
China
Sandėlio informacija laikinai nepasiekiama.
Patikrinkite dar kartą.
€ 1,045
Už kiekviena vnt. (tiekiama tuboje) (be PVM)
€ 1,264
Už kiekviena vnt. (tiekiama tuboje) (su PVM)
Gamybinė pakuotė (Vamzdelis)
10
€ 1,045
Už kiekviena vnt. (tiekiama tuboje) (be PVM)
€ 1,264
Už kiekviena vnt. (tiekiama tuboje) (su PVM)
Gamybinė pakuotė (Vamzdelis)
10
Techniniai dokumentai
Specifikacijos
Markė
WinbondMemory Size
64Mbit
Interface Type
Quad-SPI
Pakuotės tipas
SOIC
Kaiščių skaičius
8
Organisation
8M x 8 bit
Tvirtinimo tipas
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Ilgis
5.38mm
Aukštis
1.91mm
Plotis
5.38mm
Matmenys
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Serija
W25Q
Number of Words
8M
Minimali darbinė temperatūra
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Maksimali darbinė temperatūra
+85 °C
Maximum Random Access Time
6ns
Kilmės šalis
China